产品别名 |
BGA芯片植球焊接,芯片拆卸,芯片焊接,芯片清洗加工,电子加工 |
面向地区 |
全国 |
加工方式 |
代料代工加工 |
承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。
大量接单：芯片拆洗、翻新加工
QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～
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承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工
承接芯片来料代加工
拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。如有疑问，可来电咨询。
BGA芯片植球技术采用的微细焊接工艺，在芯片底部植入焊球，使得芯片与PCB板连接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散热性能。这种封装方式不仅能够提高电子产品的性能和可靠性，还可以降低生产成本，是现代电子制造业发展的重要技术之一。
我司承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配备有多条植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！
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