产品别名 |
BGA植球植锡,电子加工,芯片拆卸,芯片清洗加工 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
广东 |
阻燃特性 |
V3板 |
加工方式 |
来料加工 |
无铅制造工艺 |
提供 |
类别 |
SMT贴片加工 |
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工
承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字等成熟工艺加工
承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。
