产品别名 |
BGA芯片植球焊接,芯片拆卸,芯片焊接,芯片清洗加工,电子加工 |
面向地区 |
全国 |
加工方式 |
代料代工加工 |
承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。
大量接单：芯片拆洗、翻新加工
QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～
欢迎有需要的老板咨询！
做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工
承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！
承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
