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芯片焊接承接批量BGA芯片植球IC整脚

更新时间:2024-09-27 17:39:19 信息编号:7d3toccqsfd956
芯片焊接承接批量BGA芯片植球IC整脚
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  • FPC拆料,SOP编带,QFN除锡脱锡,BGA植球

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