产品别名 |
BGA植球，芯片拆卸加工,芯片焊接,芯片拆卸 |
面向地区 |
全国 |
加工方式 |
来料加工 |
承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片
BGA芯片植球技术在电子制造行业中应用广泛，适用于各种封装结构和尺寸的芯片。通过精密的制造工艺和的植球材料，可以确保芯片与电路板之间的良好连接和传输效率，为电子产品的性能提升提供了可靠的保障。
BGA植球芯片是一种的封装技术，通常用于计算机和通信设备等领域。拆卸BGA植球芯片需要设备和技术，以防止芯片受损或损坏。在加工过程中，技术人员需要小心操作，遵循正确的步骤，确保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后续的维修或处理工作。
