服务项目 |
QFN芯片拆卸,BGA植珠机,BGA植锡 |
面向地区 |
全国 |
电压 |
3v |
租赁地点 |
全国 |
QFN芯片拆卸技术,QFN芯片拆卸是指将QFN封装的芯片从电路板上安全地取下的过程。这通常需要使用热空气枪或红外预热设备,以加热芯片和焊盘,使焊料软化,然后使用工具轻轻移除芯片,确保不损坏芯片或周围电路。
能,可靠性,打造再生芯片我们的芯片二次加工和清洗工艺不仅仅关注技术创新,更专注于产品质量和可靠性。通过精密的清洗过程和严格的再加工流程,我们每一片再生芯片的性能和稳定性达到原始产品的标准,为各行业的应用提供可靠的技术支持。
定制服务,满足多样化需求 我们提供多样化的芯片二次加工和清洗定制服务,根据客户的具体需求进行处理。无论是科技应用还是大规模电子设备回收,我们都能提供量身定制的解决方案,确保每一位客户都能享受到的服务和产品。