QFN除锡芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球

来源：深圳市卓汇芯科技有限公司时间：2024-09-29 [举报]

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QFN拆卸，除锡，清洗，编带。
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服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。

3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。质量通过检测，交期快，价格实惠，。
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标签：SOP编带,DDR植球,POP拆板,QFN除锡责任编辑：梁志祥