批量bga植球加工,bga植球机,bga熔锡台,bga植球治具定做
公司产品
Company Product来源:深圳市卓汇芯科技有限公司时间:2024-07-05 [举报]
QFN芯片拆卸技术,QFN芯片拆卸是指将QFN封装的芯片从电路板上安全地取下的过程。这通常需要使用热空气枪或红外预热设备,以加热芯片和焊盘,使焊料软化,然后使用工具轻轻移除芯片,确保不损坏芯片或周围电路。
QFN芯片去锡技术,QFN芯片去锡是处理废弃电子设备或进行电子设备维修时常见的步骤。这通常使用热空气枪或去锡台进行,通过加热焊料以软化它们,并使用真空吸取器或者吸锡线清除焊料,从而有效地清理焊盘,为后续工作做好准备。
创新技术,提升芯片再利用效率** 面对电子废弃物急剧增加的挑战,我们采用的芯片二次加工和清洗技术,有效提升了废旧芯片的再利用效率。通过严格的质量控制和的处理流程,确保每一颗芯片都能在环保和经济效益上实现大化的利用,为客户和环境创造双赢局面。
标签:ic0,二手芯片回收价格,ic购,卡ic责任编辑:梁志祥