承接线路板拆卸芯片IC整脚芯片拆卸

来源：深圳市卓汇芯科技有限公司时间：2024-09-28 [举报]

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工

做各种系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶，返修台批量芯片拆卸，更换，植球。

承接国产主机飞腾钢面大尺寸芯片CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。有需要的老总厂里观察。

标签：EMMC种球,CPU拆焊,QFN除锡脱锡,IC翻新责任编辑：梁志祥